半导体器件检测

晶圆检测：在半导体晶圆制造过程中，用于检测晶圆内部的晶体缺陷、杂质颗粒、位错等。例如，能发现硅晶圆中的微小裂纹，避免有缺陷的晶圆进入后续工艺，提高芯片成品率。芯片封装检测：检查芯片封装中的分层、空洞、裂纹等问题。如检测塑料封装 IC 中的分层现象，确保芯片在长期使用中性能稳定。电子元器件检测：对各种电子元器件，如电阻、电容、电感、晶体管等进行内部结构和缺陷检测，保障其质量和可靠性。印制电路板（PCB）检测内层缺陷检测：可检测 PCB 内层的短路、开路、铜箔厚度不均等缺陷，保证线路连接的正确性和稳定性。焊点质量检测：用于检测 PCB 上焊点的质量，如是否存在虚焊、假焊、焊锡不足或过多等问题，提高焊接可靠性。